半導体用封止金型・部品
Semiconductor plastic encapsulation Mould
高精度の半導体をパッケージングする封止金型には、何よりも高い精度が要求されます。
このため当社では、精度向上に対応できる技術開発を進めております。
金型部品加工に於いては、精密NC工作機械・仕上作業、精密測定に、高度な熟練技能者を擁し、高精度な加工を行なっています。部品単品レベルで高精度、且つ高い互換性を保証致します。
金型設計から成形試作まで、一貫して行なう体制と設備を保有し、お客様にはトータルな品質保証を御提供致します。
このため当社では、精度向上に対応できる技術開発を進めております。
金型部品加工に於いては、精密NC工作機械・仕上作業、精密測定に、高度な熟練技能者を擁し、高精度な加工を行なっています。部品単品レベルで高精度、且つ高い互換性を保証致します。
金型設計から成形試作まで、一貫して行なう体制と設備を保有し、お客様にはトータルな品質保証を御提供致します。
金型設計製作 Design and manufacture
Design and manufacture
- IC、トランジスタ、ダイオード
- ホール素子、LED、撮像素子、サイリスタ
- 高周波デバイス用マルチ・オート・コンベンショナルタイプ
オーバーホール Over haul of the mould
- 半導体封止金型の総合メンテナンス
-レジンフラッシュ対策：キャビティ補修、Eピン交換
-レジン離型不良対策：表面改質・処理膜の貼替え
-製品ズレ対策：ガイドピン、ブッシュ、ウェッジ交換
精密部品製作 Parts manufacture
- 保守部品
（キャビティブロック、ポット、プランジャー、ローディングフレーム、ピン関連）
金型改善 Improvement of the mould
- 省樹脂化、耐摩耗化、離型、切替改造
関連金型 Product that is related
- カット型
- フォーミング型の超硬、鋼材部品製作